Dahaarka uumi-baxa: Kuleylinta iyo uumi-baxa shay gaar ah si loogu dhejiyo dusha adag, waxaa loo yaqaannaa uumiga.Habkan waxa markii u horaysay soo jeediyay M. Faraday 1857kii, waxaanu ka mid noqday
farsamooyinka dahaarka sida caadiga ah loo isticmaalo waqtiyada casriga ah.Qaab dhismeedka qalabka daahan uumi-baxa ayaa lagu muujiyay sawirka 1.
Walxaha uumi baxay sida biraha, xeryahooda, iwm waxaa lagu dhejiyaa weel ama silig kulul sida isha uumiga, iyo workpiece in la dahaadhay, sida biraha, dhoobada, balaastiig iyo substrates kale, ayaa la dhigayaa hortiisa. cufan.Ka dib marka nidaamka loo daadgureeyo faaruq sare, weelka waa la kululeeyaa si uu uumi uga baxo waxa ku jira.Atamyada ama molecules-ka walaxda la uumibixiyey ayaa lagu shubaa dusha sare ee substrate si habaysan.Dhumucda filimku wuxuu u dhexeeyaa boqolaal angstroms ilaa dhowr microns.Dhumucda filimka waxaa lagu go'aamiyaa heerka uumi-baxa iyo waqtiga isha uumiga (ama qadarka loading), waxayna la xiriirtaa masaafada u dhaxaysa isha iyo substrate-ka.Dahaarka aagga weyn, substrate-ka wareega ama ilo badan oo uumiga ayaa inta badan loo isticmaalaa si loo hubiyo isku-duubnaanta dhumucda filimka.Masaafada u jirta isha uumiga ilaa substrate-ka waa in ay ka yaraataa celceliska dariiqa xorta ah ee unugyadu uumiga ee gaasta haraaga ah si looga hortago isku dhaca unugyaduCelceliska tamarta kinetic ee molecules uumiga waa qiyaastii 0.1 ilaa 0.2 volts elektaroonig ah.
Waxaa jira saddex nooc oo ilo uumi-bax ah.
Isha kulaylka iska caabbinta: Isticmaal biraha refractory sida tungsten iyo tantalum si aad u sameysid foil doon ama fiilo, oo ku codso hadda koronto si aad u kululeyso walaxda uumi baxay ee korkiisa ama meesha lagu dhex rido (Jaantuska 1 Ilaha waxaa inta badan loo isticmaalaa in lagu uumi-baxo alaabta sida Cd, Pb, Ag, Al, Cu, Cr, Au, Ni;
②Isha kuleyliyaha soo noqnoqda ee soo noqnoqda: isticmaal soo-celinta soo noqnoqoshada-sare ee hadda jirta si aad u kululeyso weelka iyo walxaha uumiga;
③Isha kuleyliyaha alwaax koronto: lagu dabaqi karo agabka leh heerkulka uumiga sare (oo aan ka yarayn 2000 [618-1]), walaxda waxaa lagu soo daadiyaa iyadoo lagu duqeeyo walxo elektaroonik ah.
Marka la barbar dhigo hababka kale ee dahaarka faakuumka, dahaarka uumi-baxa ayaa leh heerar sare oo dhigaal ah, waxaana lagu dahaadhay karaa filimada hoose iyo kuwa aan kuleyl ahayn.
Si loo dhigo mid nadiif ah oo hal filim crystal ah, molecular beam epitaxy waa la isticmaali karaa.Qalabka molecular beam epitaxy ee koraya gaAlAs hal lakab oo crystal ah ayaa lagu muujiyay sawirka 2.Foornada jet-ka waxay ku qalabaysan tahay isha molecular.Marka lagu kululeeyo heerkul gaar ah oo hoos yimaada faakuum ultra-sare leh, canaasiirta foornada waxaa lagu soo daayaa substrate-ka qulqulka molecular-ka oo kale ah.Substrate-ka waxaa lagu kululeeyaa heerkul gaar ah, molecules-yada lagu keydiyo substrate-ka way guuri karaan, iyo crystals-ka ayaa loo koray sida ay u kala horreeyaan lakabka crystal substrate.molecular beam epitaxy waa la isticmaali karaa
Hel aflaanta quraaradda nadiifka ah ee nadiifka ah oo leh saamiga istichiometric ee loo baahan yahay.Filimku wuxuu u koraa sida ugu gaabis ah Xawaaraha waxaa lagu xakameyn karaa 1 hal lakab/sek.Iyadoo la xakameynayo bakhaarka, filimka hal-abuurka ah ee leh qaabka loo baahan yahay iyo qaab-dhismeedka ayaa si sax ah loo samayn karaa.Epitaxy beam molecular ayaa si weyn loo isticmaalaa si loo soo saaro qalabyo isku dhafan oo kala duwan iyo filimo qaab dhismeedka superlatice ah oo kala duwan.
Waqtiga boostada: Jul-31-2021